深圳立仪科技有限公司Shenzhen LightE-Technology Co.,Ltd
晶圆硅片三维形貌扫描、沟槽深度测量
芯片贴装平面度,倾斜度检测
硅片表面形貌测量,晶圆表面形貌测量,通过三维形貌测量仪进行表面形貌扫描,来分析晶圆的高度及微观形貌.推荐产品 D27 系列,角度±30 度,量程 1mm