• <nav id="5vgjq"></nav>
    <dd id="5vgjq"></dd>

      <wbr id="5vgjq"><legend id="5vgjq"></legend></wbr>

    1. <ruby id="5vgjq"><tt id="5vgjq"></tt></ruby>
        立仪科技
        0755-2826 3345
        立仪科技
        立仪科技
        当前位置： 应用案例?>?半导体芯片案例 > 芯片贴装平面度，倾斜度检测 < 返回列表

        芯片贴装平面度，倾斜度检测

        发布时间：2021-12-17 浏览：122次 责任编辑：立仪科技


        分享到QQ空间新浪微博人人网腾讯微博网易微博0

        上一条：透明材料高反金属等材料上面的精密点胶测量

        下一条：晶圆形貌测量，晶圆测高，晶圆侧厚，晶圆轮廓扫描-立仪科技

        返回列表
        热门
        核心产品
        光谱共焦系列
        光谱共焦镜头
        白光干涉仪
        激光位移传感器
        应用案例
        3D玻璃测量
        LTCC测厚
        胶水测量
        手机3C案例
        立仪科技
        公司简介
        公司文化
        发展历程
        荣誉资质
        快捷导航
        新闻资讯
        联系我们
        在线留言
        服务热线
        0755-2826 3345
        19925317939

        行业交流群：652611442

        总部地址：深圳市龙岗区坪地街道埔仔路22号创世纪种业大厦6楼

        苏州办事处：苏州市工业园区唯新路58号启迪时尚科技城36栋306室

        深圳办事处：深圳市龙岗区坂田天安云谷3栋C座1606

        成都办事处：成都市新都区新都街道工业区兴业大道319号蜂云谷1号楼704

        深圳立仪科技有限公司

        扫一扫，关注我们

        粤ICP备2022079874号
        Copyright ? 2011-2019 深圳立仪科技有限公司
        VIP彩票注册